8月27日，产投三佳（安徽）科技股份有限公司（证券简称：三佳科技，600520）发布2026年半年度报告。公司上半年实现营业收入2.28亿元，同比增长51.01%；归母净利润575.15万元，同比增长198.22%；扣非归母净利润411.16万元，同比增长315.86%；经营活动产生的现金流量净额为-1265.67万元，而上年同期为1386.15万元，由正转负。整体毛利率提升3.23个百分点至27.34%，加权平均净资产收益率升至1.46%。
公司核心业务涵盖半导体封装装备与智能制造两大板块，半导体封装装备包括高精度塑封模具、全自动塑封系统与切筋成型设备等。从业务结构看，上半年半导体封装装备实现收入1.89亿元，同比增长64.94%，占总营收比重达82.6%，是业绩增长的绝对主力；塑料挤出模具及配套设备收入1814.42万元，同比增长27.44%；冲压轴承座及配套密封件收入1491.38万元，同比下降11.08%，是唯一收入下滑的板块。公司表示，收入增长主要是2025年7月31日非同一控制下企业合并子公司安徽众合半导体科技有限公司并表所致。
从行业环境看，半导体封装装备行业景气度回升，据SEMI数据，2025年全球半导体封装设备销售额同比增长20.8%，2026年预计规模67亿美元、同比增长9.6%，但传统塑封设备订单增速放缓，先进封装市场保持高速增长，国产替代空间广阔。报告期内，公司成功新导入ASE、NXP、Nexperia、Carsem等国际客户供应链。智能制造板块则承压明显：国内房地产市场面临多重挑战，挤出模具市场需求整体较低；带式输送机下游钢铁、水泥、煤炭等核心关联产业需求回落，低价竞争、资金回笼困难、利润率下滑等问题在行业内普遍存在。
半年报显示，公司营收与净利润大幅增长主要系并表众合半导体所致，同时毛利率提升3.23个百分点。但盈利结构值得警惕：归母净利润575.15万元中，众合半导体一家贡献净利润1148.36万元，富仕三佳贡献409.95万元，而三佳山田亏损166.41万元、产投三佳半导体亏损239.65万元，母公司单体净亏损41.77万元，并表贡献与内生盈利分化明显。
费用端同步扩张。销售费用1149.18万元，同比增长53.45%；管理费用2369.86万元，同比增长24.78%；研发费用1294.26万元，同比增长92.16%。值得关注的是，财务费用由上年同期的-170.65万元转为307.99万元，由负转正，主要系融资规模增加及并表众合半导体所致，其中利息费用184.24万元，较上年同期的12.13万元激增逾14倍。
现金流与资产质量风险不容忽视。上半年经营活动现金流量净额-1265.67万元，公司解释称主要是本期经营性支出增加额大于经营性收入增加额及并表众合半导体所致。期末存货2.53亿元，较期初增长17.30%；应收账款3.18亿元，较期初增长7.45%；商誉余额6575.85万元。负债端，期末货币资金7621.74万元，短期借款4212.33万元、长期借款7438.18万元，有息负债规模仍处高位，累计未分配利润-1.83亿元，历史亏损尚未弥补。此外，公司拟投资约3.5亿元建设“集成电路先进封装模具及设备产业化项目”，计划2028年底前投产；2026年度向特定对象发行A股股票事项尚需上交所审核及证监会注册；控股股东合肥创新投与三佳集团的表决权委托协议已于2026年7月22日届满且不再续签，一致行动人关系解除。半年度公司不进行利润分配。
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