8月26日，厦门思泰克智能科技股份有限公司（证券简称：思泰克，股票代码：301568）发布2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入2.26亿元，同比增长19.45%；归母净利润5380.19万元，同比增长20.21%；扣非净利润5083.21万元，同比增长21.71%；经营活动产生的现金流量净额5375.89万元，同比增长34.93%，盈利与现金流同步改善。报告期末，公司加权平均净资产收益率5.08%，较上年同期提升0.69个百分点。
思泰克是国内3D机器视觉检测设备头部企业，主营3D锡膏印刷检测设备（3D SPI）与3D自动光学检测设备（3D AOI），覆盖SMT产线品质检测及半导体后道封装精密量测等环节。从业务结构看，上半年3D SPI实现收入1.41亿元，同比仅增长4.88%；3D AOI实现收入7217.71万元，同比激增89.18%，收入占比升至约32%，成为公司增长核心引擎。不过，3D AOI毛利率为50.48%，同比下降4.45个百分点，成本增速（107.88%）显著快于收入增速，放量初期毛利率承压。分地区看，境内收入2.17亿元，境外收入907.36万元，同比增长约128.7%，但境外占比仍不足5%；分渠道看，经销收入1.18亿元，首次超过直销收入1.08亿元。
2026年上半年，全球半导体行业迎来AI算力驱动的上行周期，先进封装成为突破摩尔定律瓶颈的核心路径。据行业机构数据，2026年全球封测市场规模预计达961亿美元，先进封装占比首超54%，台积电及长电科技、甬矽电子等境内外封测厂商开启大额扩产，高精度3D AOI设备成为先进封装产线标配，国产替代加速导入头部封测厂；与此同时，消费电子高端化、微型化、AI化趋势强化，折叠屏手机、AI智能眼镜出货量高速增长，元器件尺寸微型化令人工目检难以匹配微米级精度要求，3D视觉检测设备刚需持续释放，公司多领域订单实现同步放量。
半年报显示，公司上半年业绩增长主要系三大因素驱动：一是半导体先进封装、算力服务器、光模块等高景气赛道扩产带动3D AOI需求大幅放量；二是下游存量产线智能化改造需求释放，3D SPI保持稳健增长；三是经营现金流净额同比增长34.93%，主要系销售收款增加所致。公司综合毛利率51.22%，同比微升0.16个百分点，但3D AOI毛利率下滑4.45个百分点，放量阶段的成本与价格压力值得跟踪。
费用端，公司上半年销售费用2678.19万元，同比增长15.39%；管理费用1267.15万元，同比增长33.05%，主要系思泰克科技园综合楼装修工程转固折旧计提增加所致；财务费用5137.44元，上年同期为-85.77万元，同比由负转正，主要系利息收入减少所致，本期利息收入30.83万元，上年同期86.53万元；研发投入2021.80万元，同比增长8.02%，占营业收入8.96%。此外，报告期其他收益489.88万元（主要为软件产品增值税即征即退），投资收益320.41万元（主要为银行理财产品收益），非经常性损益合计296.98万元。
财务结构方面，公司期末货币资金5.01亿元，无短期借款，资产负债率仅13.97%，偿债压力极低；但存货升至2.41亿元，较年初增长21.30%，占总资产20.03%，需关注去化节奏；合同负债7691.36万元，较年初增长20.17%，在手订单预收款增加，对后续收入形成支撑。报告期内，公司完成2026年限制性股票激励计划首次授予，6月15日向81名激励对象授予248万股；同时先后对外投资华睿芯材（半导体光刻胶领域，持股3.64%）及纽立特（持股2.62%），并完成董事会秘书变更。公司上半年不派发现金红利、不送红股、不以公积金转增股本。
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