8月26日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（688630）发布2026年半年度报告，公司上半年实现营业收入11.06亿元，同比增长68.95%；归母净利润2.81亿元，同比增长98.13%；扣非归母净利润2.77亿元，同比增长104.05%；经营活动产生的现金流量净额2.92亿元，而上年同期为-1.05亿元，同比大增376.99%；加权平均净资产收益率11.62%，较上年同期提升4.96个百分点，利润增速显著快于营收增速。
从业务结构看，公司业绩增长由PCB业务与泛半导体业务双轮驱动。PCB端，受益于AI算力产业链拉动高阶PCB资本开支上行，高端LDI设备量价齐升，MAS系列高阶线路直写设备、NEX系列阻焊直写设备稳定批量出货，2025年末完成量产验证的CO₂激光钻孔设备于上半年实现批量复购；泛半导体端，先进封装设备进入规模化落地窗口期，晶圆级直写光刻设备WLP 2000已批量供货国内头部封测企业并通过CoWoS-L产线验证，板级封装设备PLP 2000斩获重要客户订单，IC载板专用设备MAS 6P供不应求、批量交付本土头部载板企业。公司披露，2026年一季度新签订单规模突破8亿元，二季度延续高位态势，海外订单及营收增速显著高于国内业务。
行业层面，AI基础设施建设推动PCB与半导体设备市场持续高景气。根据Prismark数据，2025年全球PCB市场规模858亿美元，同比增长16.7%，2026年预计达1,020亿美元，同比增长18.8%，全球PCB产业资本开支预计达140至180亿美元；据SEMI预测，2026年全球半导体制造设备销售额将达1,659亿美元，同比增长23.2%。高端HDI板、封装基板及高多层板（18层以上）增速更快，先进封装市场2025-2031年复合增速预计达12.4%。公司作为全球唯一同时覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版制版四大核心应用场景的直写光刻设备企业，充分受益于行业扩容与国产替代双重红利。
半年报显示，公司上半年业绩高增主要系受益于AI算力产业链拉动高阶PCB资本开支上行，高端LDI设备量价齐升；先进封装光刻设备实现订单落地形成新增量；叠加二期基地产能释放、交付能力改善，海内外需求共振带动营收提升。经测算，公司综合毛利率约43.04%，较上年同期的42.07%提升近1个百分点；净利率约25.46%，较上年同期提升3.75个百分点。此外，增值税加计抵减带来其他收益909.36万元，信用减值损失及资产减值损失同比分别收窄61.48%和49.65%，共同增厚利润。
费用端，销售费用4,248.03万元，同比增长50.19%，主要系收入增加带动代理及服务费升至1,636.08万元；管理费用3,546.91万元，同比增长78.18%，主要系管理人员薪酬、中介服务费及股份支付费用增加；研发费用6,371.18万元，同比仅增长4.53%，研发投入占营业收入比例由上年同期的9.32%降至5.76%；财务费用1,180.03万元，而上年同期为-565.81万元，同比激增308.56%，主要系汇兑净损失1,597.39万元所致，上年同期为汇兑净收益189.06万元。
报告期内，公司H股于6月26日在香港联交所主板挂牌上市（9630.HK），全球发售合计募集资金超30亿港元，7月10日超额配售权悉数行使，总股本增至1.47亿股。受此影响，期末货币资金达35.06亿元，较上年末激增638.50%，占总资产比例54%，短期借款仅237.47万元，流动比率高达5.11，资金面极为充裕；归母净资产52.51亿元，较上年末增长127.49%，资产负债率由25.93%降至19.12%。不过，公司期末存货达9.60亿元，同比增长24.45%（战略备货及在制产品增加）；应收账款10.84亿元，同比增长20.75%；合同负债1.47亿元，同比大增160.34%，预收货款大幅增长亦印证在手订单饱满。此外，董事长程卓报告期内通过二级市场减持169.48万股，持股比例降至23.31%。分红方面，公司正推进2025年度每10股派7元（含税）方案，合计派发9,221.85万元，占2025年度归母净利润的31.81%；本半年度不进行利润分配。
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