7月30日,亚翔系统集成科技(苏州)股份有限公司(603929)发布2026年半年度报告。公司上半年实现营业收入25.48亿元,同比增长51.36%;归母净利润4.90亿元,同比暴增204.80%;扣非归母净利润4.90亿元,同比增长205.75%;基本每股收益2.30元/股,同比增长206.67%。但经营现金流净额为-1.31亿元,上年同期为+8.77亿元,同比下降114.93%,由正转负。加权平均净资产收益率达20.91%,同比增加12.08个百分点。

从业务结构看,公司主营为IC半导体、高阶封装、高阶印制电路板等高科技电子产业的建厂工程提供洁净室及配套机电工程服务。报告期内,来自电子产业的销售收入占主营业务收入的99.05%。公司业务已形成”国内洁净室工程+海外EPC项目”双轮驱动格局,其中新加坡分公司贡献营收17.27亿元,净利润4.39亿元,境外资产占总资产比例达57.08%。

2026年上半年,AI算力需求爆发式增长成为产业扩张的核心引擎,全球300mm晶圆厂设备支出预计同比提升12%至1305亿美元,中国未来四年将持续保持每年300亿美元以上的半导体投资规模。公司作为国内及新加坡最具竞争力的洁净室工程服务商之一,受益于新加坡芯片及AI硬件领域投资热潮,上半年签约金额已达成阶段性目标。

半年报显示,公司业绩大幅增长的主要原因:一是新加坡多个项目持续推进,本期完成工程量较上期增加,带动营收增长51.36%;二是本期施工项目毛利率较好,公司有效控制发包成本,综合毛利率从上年同期的16.89%大幅提升至24.25%,增加7.36个百分点,工程毛利显著增加,推动净利润增速远超营收增速。

费用方面,公司财务费用为-2,589.69万元(即收益),而上年同期为2,139.28万元(费用),同比变动221.05%,主要系上期新加坡分公司美元定期存款因美元对新加坡币汇率变动形成的汇兑损失较多,而本期因汇率变动形成的收益金额较小所致。销售费用247.96万元,同比增长73.95%,主要因销售部门人员增加及薪酬支出增加;管理费用3,882.14万元,同比下降10.26%;研发费用2,419.65万元,同比增长25.16%。

风险方面,经营现金流由正转负最为突出。公司解释称系工程行业收付款不同期的行业特点所致。报告期末应收账款达11.07亿元,较年初暴增142.55%,主要系新加坡项目工程规模大,期末已结算暂未收款的应收账款金额较大。公司期末货币资金28.68亿元,但较年初减少22.05%;同时新增短期借款1.00亿元(期初为0),短期偿债压力有所上升。此外,公司前五大客户应收账款占应收账款总额96.38%,客户集中度极高,构成信用风险隐患。其他综合收益受外币财务报表折算差额影响,从上年同期的+3,942万元变为-5,469万元。公司拟以总股本21,336万股为基数,每10股派发现金红利16.50元(含税),分红总额3.52亿元。

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