8月21日，盈方微电子股份有限公司（000670）发布2026年半年度报告。上半年公司实现营业总收入25.10亿元，同比增长30.24%；归属母公司净利润-1,640.64万元，较上年同期-3,229.66万元亏损收窄49.20%；扣非归母净利润-1,614.76万元，同比增长50.12%；经营活动产生的现金流量净额-2.99亿元，同比下降381.32%。期末归属母公司净资产仅3,237.37万元，较期初下降28.39%，加权平均净资产收益率为-46.92%。
从业务结构看，电子元器件分销业务实现收入25.04亿元，同比增长30.34%，占总营收的99.75%，为公司的绝对主业；集成电路设计及销售业务收入631.51万元，同比微增0.30%。分产品看，主动件类产品收入22.91亿元，同比增长36.19%，占比升至91.27%；被动件类产品收入2.12亿元，同比下降11.36%。分地区看，境外收入14.54亿元、大陆地区收入10.56亿元，分别同比增长30.30%和30.16%，境外占比达57.92%。公司表示，分销业务延续了2025年的增长势头，综合类及存储类芯片已成为营收增长的核心引擎，与小米、丘钛、立讯精密、欧菲光等头部客户合作稳定，并加大存储产品线客户开发力度，与源德香港、得瑞领新、泽石科技等存储行业终端客户的合作规模实现同比、环比大幅增长。
2026年，全球半导体行业延续人工智能算力驱动的高景气态势，市场规模预计攀升至1.655万亿美元（WSTS预测），AI服务器成为第一增长引擎，行业呈现显著的结构性分化。供给端头部晶圆厂向先进制程与算力相关产能倾斜，需求端智能汽车、边缘AI、工业半导体同步释放增量。与此同时，地缘政治持续重塑产业链格局，出口管制不断升级，供应链区域化、阵营化趋势加剧。报告指出，2026年上半年A股首次披露重大资产重组预案的公司达40余家，半导体、AI硬件等“硬科技”企业成为并购重组主力，产业整合与并购重组正逐步成为行业新常态。
半年报显示，公司上半年合并层面实现净利润888.23万元，同比扭亏为盈，但归属母公司净利润仍亏损1,640.64万元，主要原因：一是控股子公司联合无线香港、华信科等主体贡献的利润中，少数股东损益高达2,528.87万元，归母口径未能分享利润大头；二是电子元器件分销业务毛利率仅3.53%（同比提升0.68个百分点），整体毛利率3.54%，利润空间依然微薄；三是所得税费用1,022.29万元，同比增长103.54%，对利润形成额外侵蚀。
费用方面，上半年销售费用1,572.93万元，同比下降12.11%；管理费用3,172.99万元，同比下降14.31%，主要系股份支付费用由上年同期的1,394.50万元降至431.20万元，而中介机构费由394.75万元增至690.44万元，与重组推进相关；研发费用276.43万元，同比下降15.81%；财务费用1,436.05万元，同比下降2.91%，其中利息支出1,729.98万元，汇兑净收益305.03万元。
风险方面，公司经营现金流持续恶化，上半年净流出2.99亿元，同比下降381.32%，主要系购买商品、接受劳务支付的现金及支付的各项税费增加所致，其中存货增加1,558.50万元、经营性应收项目增加1.07亿元、经营性应付项目减少2.13亿元。期末应收账款达13.02亿元，占总资产比例58.50%，较期初上升6.19个百分点；短期借款由期初3.11亿元激增至6.51亿元，占总资产比重由16.99%升至29.24%。尤为值得警惕的是，公司期末归母净资产仅3,237.37万元，而商誉账面价值达3.97亿元，约为归母净资产的12倍；公司坦言，若后续年度业绩未能有效提升，且购买上海肖克利100%股权的重组未能顺利完成，归母净资产可能出现负值。此外，期末全部担保余额107,923.32万元，占公司净资产比例高达3,333.68%。
重组进展方面，公司拟发行股份及支付现金购买上海肖克利100%股权并募集配套资金，深交所已于6月30日受理，7月14日出具审核问询函，公司8月12日完成回复，8月18日国家市场监督管理总局决定对本次收购不实施进一步审查。截至期末，第一大股东浙江舜元对公司资金拆借余额5.19亿元，本期计提利息840.92万元。公司上半年不派发现金红利、不送红股、不以公积金转增股本。
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